Kay - Pwodwi yo - HDI PCB - Detay yo

10 Kouch PCB Lazè Forage

Kòm non an implique, kantite kouch se 10, ak tablo sikwi a lè l sèvi avèk pwosesis la perçage lazè yo rele 10 kouch PCB Lazè Perçage. Nan manifakti PCB, nan twou (TH) ak twou avèg yo trete pa egzèsis ak egzèsis lazè respektivman.

Voye rechèch

Dekri teren

Kòm non an implique, kantite kouch se 10, ak tablo a sikwi lè l sèvi avèk pwosesis la perçage lazè yo rele 10 kouch PCB Lazè Perçage. Nan manifakti PCB, nan twou (TH) ak twou avèg yo trete pa egzèsis ak egzèsis lazè respektivman. Avèk pèfòmans ki lejè ak segondè nan ekipman elektwonik, PCB te devlope nan ti dyamèt ak segondè-presizyon, espesyalman kouch ekstèn nan konpozan semi-conducteurs, ki te rapidman devlope nan miniaturizasyon nan lajè kondiktè, ti dyamèt nan twou avèg (BH) , ogmantasyon nan nimewo twou ak milti-kouch.

Demann nan segondè pou presizyon perçage fè teknoloji perçage lazè pi plis ak plis lajman itilize nan pwosesis PCB. Fonksyon prensipal perçage lazè se byen vit retire materyèl substra yo dwe trete, ki sitou depann sou ablation photothermal ak fotochimik ablation oswa retire.

Koulye a, konpayi nou an te fè pwogrè siyifikatif nan tablo perçage lazè ak metrize teknoloji ki enpòtan.

Karakteristik

Perçage lazè mande pou gwo presizyon nan aliyman twou.

Anba iradyasyon lazè ki gen gwo enèji, sibstans ki kabonize yo fasil kite nan twou a.

10 Layer PCB Laser Drilling