Kay - Pwodwi yo - HDI PCB - Detay yo

12 Kouch avèg twou PCB Lazè Forage

Kòm li literalman montre, 12 kouch twou avèg PCB Lazè Drilling plak la refere a tablo sikwi a ak 12 kouch, ki gen twou avèg, ak lè l sèvi avèk teknoloji pwosesis perçage lazè.

Voye rechèch

Dekri teren

Kòm li se literalman montre, 12 kouch twou avèg PCB Lazè Forage plak la refere a tablo sikwi a ak 12 kouch, ki gen twou avèg, ak lè l sèvi avèk teknoloji pwosesis perçage lazè.

Avantaj nan perçage lazè

1. Pwosesis ki pa kontakte: perçage lazè se yon pwosesis ki pa kontakte, kidonk domaj nan materyèl ki te koze pa Vibration perçage elimine.

2. Egzak kontwòl: Nou ka kontwole entansite gwo bout bwa a, pwodiksyon chalè ak dire gwo bout bwa a lazè. Sa a ede kreye diferan fòm twou epi li bay gwo presizyon.

3. Segondè rapò aspè: youn nan paramèt ki pi enpòtan pou perçage twou sou tablo sikwi a se rapò aspè a. Li se rapò pwofondè perçage ak dyamèt twou. Paske lazè ka kreye twou ak dyamèt piti anpil, yo bay yon rapò aspè segondè. Micropores tipik yo gen yon rapò aspè 0.75:1.

4. Pwosesis travay milti: machin nan lazè yo itilize pou perçage kapab tou itilize pou lòt pwosesis fabrikasyon, tankou soude, koupe, elatriye.

12 Layer Blind Hole PCB Laser Drilling