Kay - Pwodwi yo - HDI PCB - Detay yo

Senk etap Lazè Forage Pcb

Senk etap lazè perçage pcb se yon 18 kouch segondè tablo milti-kouch. Pami yo, epesè dielectric tablo a se 200um, ak dyamèt perçage lazè se 0.20mm, ki pwodui lè l sèvi avèk pwosesis perçage lazè ak ploge résine. Kwiv twou minimòm lan se 18um, la...

Voye rechèch

Dekri teren

Avèk tandans nan ogmante nan pwodwi elektwonik modèn nan direksyon pou portabilite, miniaturization, entegrasyon segondè, ak pèfòmans segondè, gen pi plis ak plis mikwo vias ak twou avèg ant diferan nivo nan sikui. Tradisyonèl perçage mekanik pa ka satisfè kondisyon yo nan devlopman teknolojik, e li te ranplase pa teknoloji lazè. Lazè gen karakteristik tankou klète segondè, direksyon segondè, segondè monokromatisite, ak segondè koerans, pote avantaj san parèy nan perçage lazè konpare ak perçage mekanik.

Lazè perçage se pwosesis ki pa kontak, ki pa gen okenn enpak dirèk sou substra a epi yo pa pral lakòz deformation mekanik nan substra a. Perçage lazè pa sèvi ak zouti koupe nan perçage mekanik, epi pa gen okenn fòs koupe oswa lòt efè sou substra a. Akòz dansite enèji segondè, vitès pwosesis rapid, ak pwosesis lokalize nan travès lazè nan perçage lazè, li gen ti enpak oswa pa gen okenn enpak sou zòn ki pa lazè iradyasyon. Se poutèt sa, zòn ki afekte chalè a piti, ak deformation tèmik substra a piti. Travès lazè yo fasil pou gide, konsantre, ak chanje direksyon, sa ki fè yo fasil pou kolabore ak sistèm CNC ak trete substrats konplèks. Se poutèt sa, yo se yon metòd pwosesis trè fleksib. Segondè efikasite pwodiksyon, bon jan kalite pwosesis ki estab ak serye.

Natirèlman, perçage lazè tou gen enpèfeksyon li yo. Pandan pwosesis la perçage lazè, fot ki pi komen yo se move aliyman nan pozisyon perçage ak fòm twou kòrèk. Faktè prensipal yo ki afekte bon jan kalite a nan perçage lazè yo se: materyèl (ki gen ladan epesè papye kwiv, kalite résine, epesè kouch izolasyon, kalite materyèl ranfòsman) ak kapasite sistèm lazè (ki gen ladan atravè distribisyon twou, atravè espas twou, longèdonn lazè, lajè batman kè lazè, ak adaptabilite perçage nan diferan materyèl).

Five stages laser drilling pcb

Foto: senk etap lazè perçage pcb

Konpare ak teknoloji tradisyonèl PCB pwosesis, lazè perçage tablo sikwi enprime gen avantaj sa yo:

Segondè presizyon:Lazè perçage tablo sikwi enprime ka reyalize gwo presizyon perçage ak koupe, ak presizyon ouvèti sòti nan 0.001 a 0.005 milimèt, ak espas twou ak lajè sikwi kontwole nan 0.02 milimèt. . Sa a pral anpil amelyore pèfòmans elektrik la ak fyab nan pcb la.

Segondè efikasite:Tablo sikwi perçage lazè adopte pwodiksyon konplètman otomatize, ak vitès la perçage ak koupe se vit, kidonk amelyore efikasite pwodiksyon ak pwodiktivite.

Aplikasyon lajè:Lazè forage chan de kous ankadreman yo ka gen pwofondè perçage contrôlables, ki ka satisfè bezwen otomatik plizyè chan de kous ankadreman, espesyalman fèt nan Kiba pou gwo dansite, ti Ouverture, byen chan de kous ak frekans chan de kous tablo otomatik.

Plis zanmitay anviwònman an:Lazè perçage sikwi enprime tablo a pa bezwen sèvi ak pwodwi chimik ak machandiz danjere, kidonk li se pi plis zanmitay anviwònman an.

Difikilte pwodiksyon an nan senk etap lazè perçage pcb se wo, ki korespondan mete pi wo kondisyon sou manifaktirè tablo sikwi. Kòm yon manifakti tablo sikwi enprime ak 13 ane eksperyans nan pwodiksyon, Sihui Fuji pran 5S kòm pwen depa, kontinyèlman ranfòse fòmasyon pèsonèl ak edikasyon, achte nouvo ekipman avanse, sèvi ak materyèl kalite siperyè, adopte metòd pwodiksyon avanse, ak kontwole divès aspè nan. operasyon sou plas. Efò yo te fè soti nan tout aspè nan pwodiksyon amelyore kalite pwodwi ak bay kliyan ak tablo sikwi serye ak bon jan kalite.

Main Equipment List