Konesans

Pwodiksyon tablo sikwi enprime se yon pwosesis fabrikasyon konplèks, milti-nivo, ak move kontwòl pandan pwosesis pwodiksyon an ka lakòz anpil domaj ak bon jan kalite. Si w ap itilize tradisyonèl chimi

Avèk devlopman rapid nan endistri pwodwi elektwonik, tablo sikwi enprime, kòm eleman prensipal la nan pwodwi elektwonik, yo te tou antre nan yon peryòd de devlopman rapid. Konpetisyon an nan endistri

Gravure se pwosesis flite respire solisyon an grave sou sifas papye kwiv anba sèten kondisyon tanperati atravè yon bouch, ki sibi yon reyaksyon oksidasyon-rediksyon ak kwiv san pwoteksyon an nan yon i

Pwosesis devlopman nan tablo sikwi enprime

Machin ekspoze LDI se yon ekipman machin ki itilize pou fabrike ankadreman sikwi enprime. LDI la vle di "laser direct imaging" nan lang angle. Machin sa a sèvi ak teknoloji lazè pou bay gwo presizyon

Fim mouye se yon materyèl ki itilize pou fabrike ankadreman sikwi enprime. Lè yo kouvri yon kouch adezif fotosansib sou papye kòb kwiv mete ak ekspoze li nan yon sous espesifik UV limyè, diferan estri

Nan pwosesis fabrikasyon tablo sikwi enprime, gen de metòd: depo kòb kwiv mete orizontal ak depo kòb kwiv mete vètikal. De metòd sa yo gen avantaj ak dezavantaj diferan nan aplikasyon pratik. Diferans

Copper plating epesè nan tablo sikwi enprime se youn nan paramèt ki pi enpòtan nan PCB, paske kontwòl la nan paramèt dirèkteman afekte pèfòmans, bon jan kalite ak fyab nan tablo sikwi enprime. Se kòb

PCB, ke yo rele tou Printed Circuit Board, se tablo ki pi souvan itilize nan sikui elektwonik. Li konpoze de yon substra posibilite ak yon rezo fil ki konekte ak li, ki ka reyalize koneksyon sikwi ak

Cu plating pwosesis

Pwosesis perçage

Rense dlo