Entwodiksyon de DIP

DIP, Abreviyasyon de double inline-pin package, se yon teknoloji anbalaj souvan itilize pou konpozan elektwonik. Li se pwosesis pou mete broch eleman nan yon priz plug-in ak konekte eleman yo nan tablo sikwi enprime a atravè soude ant priz la ak tablo sikwi enprime a. Anbalaj DIP gen avantaj ki genyen nan estrikti senp, segondè fyab, ak fasilite nan pwodiksyon ak antretyen, fè li lajman ki itilize nan pwodiksyon an nan divès kalite ankadreman sikwi enprime.

DIP se souvan itilize pou konpozan anbalaj tankou sikwi entegre, dyod, tranzistò, rezistans, kondansateur, elatriye Espesyalman, anbalaj DIP souvan vini nan espesifikasyon diferan tankou DIP8, DIP14, DIP16, DIP20, ak DIP24. Pami yo, DIP8 se yon pake 8-pin, anjeneral yo itilize nan sikwi entegre tankou anplifikatè operasyonèl ak konparatè; DIP14, DIP16, DIP20, DIP24, elatriye yo souvan itilize nan sikui dijital.

Chip CPU a pake ak DIP gen de ranje broch ki bezwen mete nan priz la chip ak estrikti DIP. Natirèlman, li kapab tou dirèkteman mete nan ankadreman sikwi enprime ak menm kantite twou soude ak aranjman jewometrik pou soude. Yo ta dwe pran swen espesyal lè w ap mete ak debranche chips ki pake DIP nan priz chip la pou evite domaje broch yo. Estrikti anbalaj DIP gen ladan: milti-kouch seramik doub aliye DIP, yon sèl-kouch seramik doub aliye DIP, plon ankadreman DIP (ki gen ladan sele seramik vè, estrikti anbalaj plastik, seramik ba anbalaj vè k ap fonn), elatriye.

Ckarakteristik

Nan epòk la lè patikil memwa yo te dirèkteman antre nan mèr la, anbalaj DIP te yon fwa trè popilè. DIP tou gen yon metòd sòti, SDIP, ki gen yon dansite PIN sis fwa pi wo pase DIP.

Anplis espesifikasyon anbalaj diferan, anbalaj DIP tou gen twa aranjman pin diferan, sètadi plon dirèk, insert Envèse, ak envèse broch ki gen fòm U. Pami yo, plon dirèk la refere a peny la fè fas a 90 degre anba oswa anwo, ki se orizontal pou sifas tablo a; Envèse ensèsyon vle di ke broch yo gen yon ang 45 degre oswa 52 degre, ki enkline pou sifas tablo a; Envèse broch ki gen fòm U pliye broch yo nan fòm U ki gen fòm sou yon baz ensèsyon dwat. Aranjman pin diferan fè anbalaj DIP pi fleksib epi li ka satisfè kondisyon diferan kalite konpozan.

Pobjektif

Chip la itilize metòd anbalaj sa a gen de ranje broch, ki ka dirèkteman soude sou priz chip la ak yon estrikti DIP oswa soude nan pozisyon soude ak menm kantite twou soude. Karakteristik li se ke li ka fasilman reyalize pèforasyon soude nan tablo PCB epi li gen bon konpatibilite ak mèr la. Sepandan, akòz gwo zòn anbalaj DIP li yo ak epesè, ak lefèt ke broch yo fasil domaje pandan ensèsyon ak ekstraksyon, fyab li yo pòv.

DIP anbalaj se yon teknoloji anbalaj trè pratik. Se pa sèlman estrikti a senp, men li tou gen gwo fyab, ak antretyen ak ranplasman nan eleman yo relativman fasil. Aplikasyon toupatou li yo te fè pwodiksyon an nan ankadreman pi efikas ak pratik. Avèk devlopman kontinyèl nan teknoloji nan tan kap vini an, teknoloji anbalaj DIP yo pral kontinyèlman mete ajou ak amelyore pi byen satisfè demand mache yo.