Avantaj nan substrats seramik

◆Koyefisyan ekspansyon tèmik substrate seramik la se tou pre sa ki nan chip Silisyòm, ki ka sove chip Mo nan kouch tranzisyon an, sove travay, materyèl ak pri;

◆Diminye kouch soude, diminye rezistans tèmik, redwi vid, ak amelyore sede;

◆Anba menm kapasite aktyèl la, lajè liy 0.3mm papye kwiv epè se sèlman 10 pousan nan tablo sikwi enprime òdinè;

◆ Ekselan konduktiviti tèmik fè pake chip la trè kontra enfòmèl ant, se konsa ke dansite pouvwa a amelyore anpil, epi fyab nan sistèm nan ak aparèy amelyore;

◆ Ultra-mens (0.25mm) substrate seramik ka ranplase BeO, pa gen okenn pwoblèm toksisite nan anviwònman an;

◆Gwo kapasite pote aktyèl, 100Yon kouran kontinyèlman pase nan kò a kòb kwiv mete 1mm lajè 0.3mm epè, ogmantasyon tanperati a se apeprè 17 degre; 100A aktyèl kontinyèlman pase nan kò a kòb kwiv mete 2mm lajè 0.3mm epè, ogmantasyon tanperati a se sèlman apeprè 5 degre;

◆Ba rezistans tèmik, rezistans tèmik 10×10mm substrate seramik se 0.31K/W ak yon epesè 0.63mm, rezistans tèmik. nan yon {{10}}.38mm epè substrate seramik se 0.19K/W, ak rezistans nan tèmik nan yon 0.25mm epè substrate seramik se 0.19K/W. Rezistans tèmik se 0.14K / W.

◆ Segondè izolasyon kenbe tèt ak vòltaj asire sekirite pèsonèl ak pwoteksyon ekipman.

◆ Nouvo anbalaj ak metòd asanble ka reyalize, fè pwodwi a trè entegre ak kontra enfòmèl ant.