
PCB rijid ak ENIG
Kwiv la sou tablo sikwi a se sitou wouj kwiv, ak pad la fasil soksid nan lè a, ki pral lakòz konduktiviti pòv, se sa ki, pòv tinning oswa kontak pòv, ki diminye pèfòmans nan tablo sikwi a.
Dekri teren
Kwiv la sou tablo sikwi a se sitou wouj kwiv, ak pad la fasil soksid nan lè a, ki pral lakòz konduktiviti pòv, se sa ki, pòv tinning oswa kontak pòv, ki diminye pèfòmans nan tablo sikwi a. Yo nan lòd yo anpeche oksidasyon, jwenti yo soude kòb kwiv mete bezwen sifas trete.
Lò Immersion se lò plating sou sifas la nan substra a. Lò ka efektivman bloke metal kwiv ak lè pou anpeche oksidasyon. Se poutèt sa, imèsyon lò se yon metòd tretman pou sifas anti-oksidasyon. Li se kouvri sifas kwiv ak yon kouch lò nan reyaksyon chimik, ke yo rele tou lò imèsyon chimik. Se tablo sikwi rijid ki gen sifas trete ak lò imèsyon chimik yo rele lò imèsyon chimik tablo rijid.
Karakteristik
1. Pwosesis lò imèsyon an gen avantaj ki genyen nan koulè ki estab, bon klète, kouch plat ak bon soudabilite.
2. Konpare ak OSP ak pwosesis nivo soude lè cho, pri a pral yon ti kras pi wo.
Soti nan konsepsyon PCB, pwodiksyon nan PCB Asanble, nou ka bay yon seri konplè sèvis.
Tan livrezon
# Anba a tan an baze sou ti pakèt epi apre matyè premyè prepare, Pakèt (ijan) ak Fast Run bezwen chaj siplemantè.
|
Kouch |
Pakèt (Nòmal) |
Pakèt (Ijan) |
Echantiyon nòmal |
Kouri vit |
|
2 L |
10 jou |
3 jou |
5 jou |
2 jou |
|
4~6 L |
15 jou |
6 jou |
8 jou |
3 jou |
|
8 L |
20 jou |
8 jou |
10 jou |
3 jou |
|
Pi gran pase oswa egal a 10 L |
25 jou |
15 jou |
15 jou |
5 jou |
|
HDI |
30 jou |
20 jou |
20 jou |
8 jou |
Baj popilè: rijid pcb ak enig, Lachin rijid pcb ak enig manifaktirè, founisè, faktori
Voye rechèch
Ou ka renmen tou







