PCB rijid ak OSP

OSP se Abreviyasyon Organic Solderability Preservatives, ki se yon pwosesis pou tretman sifas papye sikwi enprime (PCB) kwiv, ki tradui an Chinwa kòm fim pwoteksyon soude òganik. OSP sifas tretman tablo se tablo a ki gen tretman sifas se pwosesis OSP.

Wòl tretman sifas se anpeche oksidasyon sifas ankadreman sikwi yo. Anplis OSP, metòd tretman sifas substra a gen ladan plizyè metòd tretman sifas ki souvan itilize tankou lò chimik, HASL plon, HASL san plon, fèblan imèsyon, ajan imèsyon, lò imèsyon, ak plak an lò elektrik.

Karakteristik

1. Anplis de sa yo te lajman itilize, tablo sikwi OSP gen avantaj nan pri ki ba konpare ak lòt metòd tretman sifas yo. Komisyon Konsèy la PCB ak tretman sifas sa yo se chwa pou anpil kliyan.

2. Tan an depo nan substra OSP se jeneralman 3 mwa, epi li bezwen yo dwe repentire apre twa mwa.

Soti nan konsepsyon PCB, pwodiksyon nan PCB Asanble, nou ka bay yon seri konplè sèvis.

Tan livrezon

# Anba a tan an baze sou ti pakèt epi apre matyè premyè prepare, Pakèt (ijan) ak Fast Run bezwen chaj siplemantè.

Baj popilè: rijid pcb ak osp, Lachin rijid pcb ak manifaktirè osp, Swèd, faktori